芯报丨长飞先进完成超38亿元A轮融资,已启动武汉光谷第二基地建设

2023-06-29 21:14:12    来源:面包芯语


(资料图)

0629期

❶长飞先进完成超38亿元A轮融资,已启动武汉光谷第二基地建设

近日,安徽长飞先进半导体有限公司完成超38亿元A轮股权融资,将加强产品研发、提升制造工艺、扩充产能规模、强化客户开发、优化人才团队。安徽长飞先进半导体消息称,其已启动位于“武汉·中国光谷”的第二基地建设,项目一期投资规模超60亿元,项目总投资预计超过200亿元。项目一期将于2025年建设完成,届时将成为国内碳化硅产能最大(年产36万片碳化硅晶圆)、封装产线齐全,及包含外延生长和前沿创新中心的一体化新高地。

❸ERS electronic在上海成立实验室

半导体制造业提供温度管理解决方案的领导者——ERS electronic GmbH宣布公司与上海晶毅电子科技有限公司联手在上海成立ERS中国实验室。作为ERS中国区的技术合作第三方,上海晶毅电子与ERS electronic有着长达五年的合作伙伴关系,此次合作设立实验室旨在为客户提供更优质的产品和服务,并最终推动创新, 实现共同发展。这一合作建立的实验室将为双方提供一个为客户展示产品demo、提供现场产品测试的平台。

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